作者：沈家门

AMD 在 2022 年 9 月下旬正式开卖 Ryzen 7000 处理器与 AM5 平台，搭配 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 主板进行初步评测，一探在出色的末代 AM4 平台 Ryzen 5000 系列后，由 Zen4 架构与 AM5 平台的全新组合是否能再次惊艳消费者。

AM5 从 PGA 改为 LGA ，但强调能兼容 AM4 散热器扣具

AMD 在今年宣布将旗下消费级 PC 平台进行大升级，除了 Ryzen 7000 系列，将自 2017 年开始使用的 AM4 平台升级到新世代的 AM5 平台，针脚数量自原本 1331 个提升到 1718 个，并将 PGA 针脚改为 LGA 形式，正式告别处理器上满满的金属针设计。

虽然规范上可使用 AM4 散热器，不过散热器品牌多半仍提供申请 AM5 专属散热器申请

虽然 AM5 不再具备 AM4 世代处理器的向下兼容，不过 AMD 仍借由处理器的顶盖方式维持与 AM4 散热器扣具的兼容性，不过须注意的是许多散热器厂商仍提供 AM5 扣具的申请服务，主因是 AM5 散热器规范的厚度与 AM4 略有不同， 某些刻意将压力设定比原本规范高的 AM4 散热器扣具安装在 AM5 主板可能会造成处理器偏高的情况，此时最好是向散热器商申请新的散热器。

Ryzen 7000 系列的盒装设计采用新风格

Ryzen 7000 所采用的 Zen 4 架构是 AMD Zen 架构第四世代大改版，相较 Zen 3 架构除了强化预测分支在内的微架构改良，还有添加对 AVX-512 指令的支援(但 Intel 反而现阶段在消费级封印)，以及在 6nm 的 IO Die 原生整合两个 CU 的 RDNA 2 GPU ，基本上不要对它的效能有过多的期待；最后就是虽仅支援 DDR5 内存，但提供专属的 EXPO 超频内存格式。

虽然是方正的盒装不过处理器吊卡底下由泡棉填充，大概是为了后续与具备散热器的版本共用盒装设计

Ryzen 9 7900X 是零售盒装版本，是首波 Ryzen 7000 当中的次旗舰级产品，市场报价售价为4299元，与前一世代同为 12 核心、 24 线程，具备 4.7GHz 的基础频率与 5.6GHz 的 Boost 频率，共具备 64MB 的L3缓存， TDP 相较前一代高，为 175W ，不过这也可视为此次在频率大幅提升的影响。虽然盒装不包括散热器，不过仍利用泡棉塞满整个方盒。

Ryzen 9 7900X 在 CPU-Z 的规格

Ryzen Master 明确将两个 CCX 的核心数量标出(不过倒是在选择自动 OC 后反而 CPU 测试按下去就当机最后只能恢复预设)

不同于 Intel 自 Alder Lake 转向 P-Core 与 E-Core 设计的架构， AMD 仍坚守自 Zen 架构以来的单一核心架构设计，并自 Zen 2 架构后以 Chiplet 的 CCD 搭配 IO Die 的 Chiplet 设计，而 Zen 4 则继承 Zen 3 将 8 核构成一个 CCX 与 CCD 模组的设计；此次测试的 Ryzen 9 7900X 由两个 CCD 与一个 IO Die 组成，每个 CCD 模组封印 2 个核心，构成共 12 核心。

X670E 是由两颗 X670 晶片构成，如此次测试的 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 就将晶片配置在第一条 PCIe 插槽下并搭配厚散热片

此次首波 AMD AM5 的 AMD 600 系列晶片组率先登场的是顶级的 X670E ， X670E 是由两个 X670 所构成的主板平台，意味着能够彻底发挥 Ryzen 7000 所具备的 PCIe Gen 5.0 与 PCIe Gen 4.0 通道，虽然当前 PCIe 5.0 设备还未普及，不过毕竟 AM5 平台将至少横跨数次的 CPU 更新，后续消费者也能在 PCIe 5.0 周边推出后升级。

ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 是此次高端 ROG Strix 系列当中的入门级产品

背面的图腾设计

供电为 12+2 相

高端主板必备的双 8 Pin CPU 供电

I/O 版的电竞之眼具备光效

此次搭配评测的是华硕高端产品线当中的 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI ，采用 12+2 相供电，提供 1 条 PCIe 5.0 x 16 与 1 条 PCIe 4.0 x 16 与 1 条 PCIe 3.0 x 1 插槽，共有 4 个 M.2 SSD 插槽，上方的两个插槽皆为与 CPU 直连的 PCIe 5.0 M.2 x4 ，最下排左右贯串的两条则是 PCIe 4.0 x 4 ，所有的 M.2 插槽皆采用免螺丝快拆的 Q-Latch ，另配有 4 个 STATA 6Gb/s 插槽 。

华硕 ROG Strix X670-E-F GAMING Wi-Fi 共有四条 M.2 ，上方两条为 PCIe Gen 5.0 、下方左右相对为 PCIe 4.0

由于下方三条 M.2 插槽的散热片为一整片，故要装卸其中一条皆须拆下整片散热片

ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 的设计使用 ROG 近期的电竞文字语言构成，并在 IO 档板有一块 RGB 光效的电竞文字饰板，另外第一条 M.2 插槽使用相当大型且高耸的金属散热板，而第二条至第四条 M.2 插槽则共用一块大型散热板，不过也意味着只要变动下方其中一条 M.2 SSD ，或是其中一条 M.2 SSD 装有独立的散热片，都须拆下整块散热板。

华硕此次在标配第一条大型散热片的 ROG 系列主板设计有 Q-Release 功能，按压即可退开 PCIe x16 的卡扣

为了因应高性能 SSD ，华硕不得不在第一条 M.2 SSD 插槽使用相当大且厚的散热片，虽然对许多系统装机后就不会变动硬体的消费者可能无感，不过一旦要拆装显卡就会造成相当难按压 PCIe 插槽的卡扣，先前遇到这样的情况则需使用如铁尺按压或是所幸先拆下 SSD 散热片才能卸下显卡，华硕此次在配有大型散热片的主板导入名为 Q-Release 的功能，透过钢索连动开关的方式，只要按压 Q-Release 按钮，及可退开卡扣取下显卡。

SupermeFX ALC4080 音效平台

其它设计部分， ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 配有一个 DisplayPort 1.4、一个 HDMI 2.1 显示输出，后方 I/O 面板提供 1 个 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ， 9 个 USB 3.2 Gen 2 (包含 7 个 USB Type-A 与 2 个 USb A )， 2 个 USB 2.0 等，并包括免开机 BIOS 更新与 Clear BIOS 键，音效则是采用 ROG SupermeFX 7.1 平台的 ALC4080 与 Savietech AV3H712 AMP ，此外配有 Intel 2.5Gb 以太网络与 Wi-Fi 6E 无线网络。

此次主要搭配的内存是金士顿、支援 EXPO 协定的 Fury BEAST DDR5 6000 16GB x 2

在此次测试的组合，除了 Ryzen 9 7900X 与 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 以外，散热器使用华硕 ROG Strix LC II 360 ARGB ( AM4 扣具)，内存为兼容 AMD EXPO 的金士顿 Fury BEAST DDR5 6000 16GB x 2 ，硬盘是金士顿 Fury Renegade 2TB SSD ，显卡则是搭配 NVIDIA GeForce RTX 3070 FE ，系统为 Windows 11 22 H1 。

若使用 AM4 扣具会遇到 CPU 检测异常，可以尝试微微松开扣具螺丝

开机之前将 BIOS 刷新至最新版本，受到 DDR5 内存检测程序影响检测时间较长，如安装两条内存约花费 15 秒时间，完成检测程序约需 30 秒；若是使用 AM4 扣具出现检测卡 CPU 的情况，可以尝试适度的松开扣具，有时是由于过高的扣具压力造成 LGA 接点未正确接触造成，当然若出现类似情况最好还是申请 AM5 专用扣具为佳。

CrossMark 成绩

相较 Ryzen 9 5900X 效能提升不少

对比 i9-12900K 单核心差了一点点，但多核呈现显着优势

3DMark 相关测试项

PCIe 频宽测试，不过毕竟搭配的显卡还是 PCIe Gen 4 ...

PCMark 测试项

Cinebench R23 表现

以开启主板 AI 超频搭配 EXPO 进行主要测试，系统预判把全核心频率设定于 5200MHz 左右，可看到 Ryzen 9 7900X 的效能有出色的表现，在单核心测试项与 Intel i9-12900K 不相上下，然而纵使总物理核心数量较少，但由于所有核心皆为效能核心，多核表现领先物理核心较多但线程相同的 i9-12900KS 。而在游戏相关的效能，以 2K 解析度需求可说相当充裕，可说是 AMD 此次除了架构效率持续改善以外，也在频率迎头改上的结果。

最终幻想XV 4K 最高品质测试

刺客信条：奥德赛测试

赛博朋克2077各项条件的测试结果

尘埃5的表现

F1 2022表现

古墓丽影：暗影测试项

幽灵行动：荒野测试结果

德军总部：新血脉测试结果

或许受到主板预设电压设定在超过 1.4V 偏高的影响，在完全不变动设定的情况，即便搭配 360 水冷待机温度仍在 50 度附近，不过尝试将预设电压降低至 1.3V ，则待机温度降为约 40 度左右；近年无论是 AMD 或是 Intel 平台可能担心处理器体质落差影响，多半会将预设电压拉高，若非重度使用可尝试将电压向下修正减少待机发热。

频率设定在 5GHz 、搭配 DDR5 5200 内存

搭载 DDR5 6000Hz ，频率设于 5GHz

另一个比较项目则是内存的影响，将全核 Boost 频率设定在 5.0GHz ，以 Fury BEAST DDR5 5200 开启内存超频项进行比较，在 CPU 的测试项则明显看到内存的频率带来的一定差异，单核约略造成 5% 左右的效能，多核的差距则更明显。

从结果而言， Ryzen 9 7900X 相较前一世代有相当幅度的提升，尤其多核心效能再度展露出出色的优势，在执行时的能耗与发热也相当具水准，不过若要有更压倒性的效能，则内存也需搭配高频率的 DDR5 ，同时 Ryzen 7000 系列仅能搭配 DDR5 内存，目前能够搭配的主板单价也较高，对于比较精打细算的消费者限制较多。

内存频率对 Ryzen 7000 有一定的效能影响

至于这个时间点该选择末代 AM4 的 Ryzen 5000 或是第一代 AM5 的 Ryzen 7000 ，认为仅考虑新品为前提下，可搭配 DDR4 内存以及更多选择的主板，适合预算导向的消费者，毕竟若是以游戏需求，碍于架构设计， CPU 的影响不若 GPU 来的高， Ryzen 5000 对主流级游戏只要搭配中高端 GPU 也是绰绰有余。

Ryzen 7000 系列现在较大的门槛应该是主板多为相对价格较高，加上 DDR5 内存价格仍偏高

不过从未来性而言， Ryzen 7000 系列相对竞品具备更多路的 PCIe 5.0 通道，后续 PCIe 5.0  SSD 也有望降价，加上 AMD 允许 AM5 插槽至少将使用至 2025 年，当前的投资也能够在替换 CPU 后延长系统周期。